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日本半導體材料廠商住友電木（Sumitomo Bakelite）決定在中國蘇州購買土地并建設新工廠，以提高其半導體封裝材料的生產能力。新工廠包括土地、建筑物、生產線和配套設施的總投資約66億日元（約合人民幣3.23億元），總占地面積約為6萬平方米，計劃在2023財年完成建筑物和生產線的安裝，并于2024財年初開始生產。
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